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      插件貼片加工百科

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      SMT貼片和DIP插件有何不同之處?

      發布日期:2023-10-30
      瀏覽量:530
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      SMT貼片加工和DIP插件加工作為PCBA加工流程中的重要步驟,在生產過程中會用到大大小小的電子物料,你知道它們之間的物料如何區分嗎?跟著深圳PCBA加工廠長科順的腳步,一起去了解吧。


      一、什么是SMT貼片加工
      SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術),是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術,稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。


      二、什么是DIP插件加工
      DIP插件,中文又稱DIP封裝,是一種用于將電路板組裝到一起的技術。DIP技術將兩個電路板組裝在一起,其中一個電路板上包含所有電子元件,而另一個電路板上包含所有接口和控制電路。DIP技術可以提高電子設備的集成度,使設備更加緊湊和輕便。


      三、比較二者之間的不同

      1、物料大小不同

      SMT貼片物料體積較小巧,便于實現自動化生產,可提高生產效率,降低生產成本,相比DIP插件物料焊接可靠性更高;

      DIP插件物料是引腳性電子,體積較大,抗振能力強,穩定性比SMT貼片物料更強;

      2、作用不同

      SMT貼片物料是作用在PCB板表面進行焊接加工;

      DIP插件物料是直插式電子元件,需要從PCB板正面插接到背部從而進行焊接加工;

      3、加工方式不同

      SMT貼片物料因其元器件體積較小,多為機器貼裝,自動化水平高;

      DIP插件物料多為手工插件,雖然市場上運用了AI自動插件機,但是仍然有部分元器件因體積、形狀等原因無法進行機器插件。


      SMT貼片和DIP插件的區別大家都了了嗎,更多SMT貼片技術請關注我們長科順科技,我們會定期為您發布。


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