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      SMT加工中常說的Mark點是什么?

      發布日期:2023-08-17
      瀏覽量:635
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      Mark點也叫基準點,為裝配工藝中的所有步驟提供共同的可定位電路圖案。因此,Mark點對SMT生產至關重要。今天小編來給大家介紹一下Mark點。


      一、MARK點作用及類別MARK點分類:

      1、單板MARK,其作用為單塊板上定位所有電路特征的位置,必不可少;

      2、拼板MARK,其作用拼板上輔助定位所有電路特征的位置,輔助定位;

      3、局部MARK,其作用定位單個元件的基準點標記,以提高貼裝精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必須有局部MARK),必不可少;


      二、MARK點設計規范

      所有SMT來板必須有Mark點,且Mark點的相關SPEC如下:

      1、形狀:要求Mark點標記為實心圓;

      2、組成:一個完整的MARK點包括:標記點(或特征點)和空曠區域。

      3、位置

      Mark點位于電路板或組合板上的對角線相對位置且盡可能地距離分開。最好分布在最長對角線位置;

      為保證貼裝精度的要求,SMT要求:Jan-01-06起在SMT試跑的所有機種(包括衍生機種),每1pcsPCB板內必須至少有一對符合設計要求的可供SMT機器識別的MARK點,即必須有單MARK。拼板MARK或組合MARK只起輔助定位的作用

      拼板時,每一單板的MARK點相對位置必須一樣。不能因為任何原因而挪動拼板中任一單板上MARK點的位置,而導致各單板MARK點位置不對稱;

      PCB板上所有MARK點只有滿足:在同一對角線上且成對出現的兩個MARK,方才有效。因此MARK點都必須成對出現,才能使用。

      4、尺寸

      Mark點標記最小的直徑為1.0mm[0.040"],最大直徑是3.0mm [0.120"]。Mark點標記在同一塊印制板上尺寸變化不能超過25 微米[0.001"];

        特別強調:同一板號PCB上所有Mark點的大小必須一致(包括不同廠家生產的同一板號的PCB); 建議RD-layout將所有圖檔的Mark點標記直徑統一為1.0mm;

      5、邊緣距離

      Mark點(邊緣)距離印制板邊緣必須≥5.0mm[0.200"](機器夾持PCB最小間距要求),且必須在PCB板內而非在板邊,并滿足最小的Mark點空曠度要求。強調:所指為MARK點邊緣距板邊距離≥5.0mm[0.200"],而非MARK點中心。

      6、空曠度

      要求在Mark點標記周圍,必須有一塊沒有其它電路特征或標記的空曠面積??諘鐓^圓半徑r≥2R, R為MARK點半徑,r達到3R時,機器識別效果更好。常有發現MARK點空曠區為字符層所遮擋或為V-CUT所切割,造成SMT機器無法識別。

      7、材料

      Mark點標記可以是裸銅、清澈的防氧化涂層保護的裸銅、鍍鎳或鍍錫、或焊錫涂層。如果使用阻焊(soldermask),不應該覆蓋Mark點或其空曠區域

      8、平整度

      Mark點標記的表面平整度應該在15 微米[0.0006"]之內。

      9、對比度

      當Mark點標記與印制板的基質材料之間出現高對比度時可達到最佳的性能。對于所有Mark點的內層背景必須相同。


      關于mark點的知識就介紹到這里了,想要了解更多SMT加工技術的,可關注長科順科技。



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