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      SMT貼片加工焊盤翹起的常見原因及解決方法

      發布日期:2023-07-24
      瀏覽量:586
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      一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT貼片加工焊盤翹起的常見原因及解決方法。最專業的SMT加工廠家也不敢保證自己的產品百分百合格,出現問題并不可怕,找到解決方法及時解決就行了。

      焊盤翹起常見原因及解決方法:

      發生焊盤翹起的原因有很多,因為焊盤的位置在元件下面,修理技術人員的視線盲區,在操作過程中因為看不到焊點,所以可能會試圖移動元件,導致焊盤翹起?;蛘呤且驗榧訜釡囟忍?,過分加熱等導致這種情況發生。

      解決方法:

      第一步:清理需要修理的區域,保證其干凈。

      第二步:取掉失效的部分,即將失效的焊盤和一小段連線都去掉。

      第三步:用小刀刮掉SMT貼片加工時的殘留、污點、燒傷材料等。

      第四步:刮掉貼片加工連接線上的阻焊、涂層,清理區域。

      第五步:在板面上加入少量的助焊劑,上錫。清潔并將新的BGA焊盤連線插入原來的通路孔中。將原來通路孔中的阻焊去掉。保持新焊盤區域的平滑,必要時,可以輕微磨進板面。

      第六步:剪切、修整新的焊盤。

      第七步:選擇合適的新焊盤形狀的粘結焊嘴,定位PCB,保證平穩,同時在SMT加工定位之后,去掉定位的膠帶。

      第八步:蘸取少量液態助焊劑把新焊盤的連接線焊接到PCB表面線路上,為了防止回流,可以放上膠帶。

      第九步:將混合樹脂涂在連接線連接處。

      以上就是SMT加工焊盤翹起常見原因及解決方法,想要了解更多的知識點,可關注長科順科技。


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